本报讯 记者近日从福建省政府新闻办举行的新闻发布会上获悉，第61届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）定于4月15日至17日在福州海峡国际会展中心举办。本届高博会将以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。本届高博会展览面积达12万余平方米，参展企业近千家，参会企业6000余家，参会院校1500余所，参会院士近20名。这也是高博会第4次在福州举办。
　　据了解，本届“高博会”主体活动主要由“展览展示”和“高质量学术交流活动”两大板块构成。其中，展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分，高新装备展区展示产品涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧实验室等多个领域；特色专区面积近4万平方米，包括高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区。人才专区将面向2024届高校毕业生举办闽榕高校毕业生专项招聘对接活动，为用人单位与高校毕业生提供对接洽谈机会。同期还将举办高等教育数字化发展系列学术活动、高校学校建设和发展系列学术活动、高校人才培养和育人系列学术活动、高校服务地方经济社会发展系列学术等40余场高质量学术交流活动。
　　据出席发布会的福建省教育厅有关负责人介绍，目前，福建全省有普通高校89所、在校生110万人，其中，本科高校39所，在校本科生58.74万人、研究生8.53万人，高等教育毛入学率达64.3%，高等教育综合实力不断增强。本届高博会将组织全省67家高校参展，立足自身办学特色和重点学科，集中展示各高校在人才培养、科学研究、社会服务、文化传承创新、国际交流合作等方面的成果。
　　本届高博会将设置闽台高校融合展区，全方位、立体化展示近年来闽台高等教育融合发展成效。展区面积4000平方米，设置政策支持与实践、校际交流与互访、人才培养与管理、师资建设与发展、科研合作与转化、特色展示等六大模块，展示43所福建高校与89所台湾高校在人才培育、科技创新、就业创业等方面交流融合成果。
　　侨是福建的特色和优势所在，高博会也将开展“凝聚侨力服务发展”学术活动，致力于探讨如何发挥海外侨胞资源，凝聚侨心侨智侨力，服务福建高质量发展。
　　中国高等教育博览会始创于1992年，是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。32年来，高博会已经成功举办了60届。高博会2015年入选“商务部引导支持展会”，2017年起连续6年获评中国会展品牌展览会。 （陆秋明）